PVD (物理蒸着): 物理的方法 (蒸着、スパッタリングなど) を使用して、基板表面上のコーティング材料を蒸発させ、それを被覆層に堆積します。物理的プロセスを使用して材料の移動を実現し、原子または分子をソースから基板表面に移動するプロセス。その機能は、特殊な特性（高強度、耐摩耗性、放熱性、耐食性など）を備えた粒子を性能の低いマトリックスに吹き付け、マトリックスの性能を向上させることです。
CVD（化学蒸着）：マトリックス材料の表面でガスを化学反応させて被覆層を形成する方法。反応性物質を気体状態で化学反応させて固体物質を生成し、これを加熱された固体マトリックス表面に堆積させて固体材料を調製するプロセス技術です。それは本質的に原子のカテゴリーにおけるガス物質移動プロセスに属します。
CVDまたはPVDもコーティング方法です。ニッケルめっき、金めっき、亜鉛めっきと同様に、コーティングの機能は耐摩耗性と耐食性を高めることです。
PVDとCVDの違い:
PVDはCVDよりも薄く、CVDの膜厚は10～20μmです。PVDの膜厚はわずか3～5μm程度です。PVDの処理温度は約500℃であるのに対し、CVD炉内の温度は800～1000℃です。CVD は高温であるため、処理される材料には高温耐性が必要であることがわかります。
CVD は、現時点では環境に優しく、耐摩耗性に優れたコーティング方法です。時計業界、ハードウェア業界、自動車業界、ケータリング業界など、さまざまな分野で使用できます。
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投稿日時: 2022 年 4 月 12 日